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證券交易所(惠倫晶體股票代碼:300460)
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現(xiàn)金股利發(fā)放日
股票股利發(fā)放日
除權(quán)息交易日
股東會(huì)日期
2015
2013
股權(quán)比例達(dá)百分之五以上之股東或股權(quán)比例占前十名之股東名稱(chēng)、持股數(shù)額及比例
2023年4月1日 單位:股、%
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